产品中心
用途
- TFT和TP焊接；TFT和背光板的焊接；
- 热敏陶瓷打印头和FPC的焊接；ACF的平压；
- FPC和PCB的焊接；FPC和FPC的焊接；
标准配置
- 转盘结构；
- 高精度脉冲温控系统；
- 精密气缸压力控制；
选配配置
- 硅胶带自动送料系统；双视觉辅助对位系统；
- XYR微调平台；下加热平台；
- 下真空吸附平台；伺服压力闭环控制；
| 规格参数 | ||
| 电源规格 | AC220V±10%, 50Hz, 2000W | |
| 外观尺寸 | 718mm(L)x586mm(W)x740mm(H) | |
| 设备重量 | 约90kg | |
| 压头规格 | 可定制 Max 40mm*2mm | |
| 温度范围 | RT-450 °C | |
| 温度段数 | 1-4段 | 温度精度：±1°C |
| 热压时间 | 1-99S | |
| 压力范围 | Min: 1.0 kgf-Max: 20.0kgf | |
