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用途
  • 1. 3~7寸TFT和TP焊接;TFT和背光板的焊接;
  • 2. 热敏陶瓷打印头和FPC的焊接;
  • 3. FPC和PCB的焊接;FPC和FPC的焊接;

标准配置
  • 1. 高精度脉冲温控系统;
  • 2. X/Y微调工作台;
  • 3. 气缸+精密调压阀压力
  • 4. 控制系统;

选配配置
  • 1. 自动送锡机;
  • 2. 平台真空吸附;
  • 3. 下加热平台;
  • 4. 丝杆模组压头驱动;
  • 5. 压力传感器闭环控制系统;

规格参数
电源规格 AC 220V±10%,50Hz,2000W
外观尺寸 470mm(L)x420mm(W)x580mm(H)
电箱尺寸 416mm(L)x212mm(W)x331mm(H)
设备重量 约40kg 电箱重量:30kg
压头规格 60mmx3mm(Max)
温度范围 RT-450 °C
温度段数 1-4段 温度精度:±1°C
热压时间 1-99S
压力范围 Min: 0.5 kgf-Max: 20.0kgf

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