产品中心
用途
- 1. 可焊接：
- 2. 3~7寸TFT和TP；TFT和背光板；
- 3. 热敏陶瓷打印头和FPC；
- 4. FPC和PCB；FPC和FPC；
标准配置
- 1. 双工位平台；
- 2. 高精度脉冲温控系统；
- 3. 气缸+精密调压阀压力
- 4. 控制系统；
选配配置
- 1. 自动送锡机；
- 2. 平台真空吸附；
- 3. 下加热平台；
- 4. 丝杆模组压头驱动；
- 5. 压力传感器闭环控制系统；
| 规格参数 | ||
| 电源规格 | AC 220V±10%，50Hz，2000W | |
| 外观尺寸 | 647mm(L)x480mm(W)x706mm(H) | |
| 电箱尺寸 | 416mm(L)x212mm(W)x331mm(H) | |
| 设备重量 | 约40kg | 电箱重量：30kg |
| 压头规格 | Max 60mm*3mm | |
| 温度范围 | RT-450 °C | |
| 温度段数 | 1-4段 | 温度精度：±1°C |
| 热压时间 | 1-99S | |
| 压力范围 | Min: 0.5 kgf-Max: 20.0kgf | |
