产品中心
用途
- 1. LCM背光焊接、TFT与TP焊接，PCB与FPC焊接；
- 2. USB-C线材焊锡；通讯模块FPC焊接
标准配置
- 1. 高精度脉冲加热系统；
- 2. 双Y轴焊接平台；
- 3. 闭环电机压力控制；
选配配置
- 1. 自动送锡机；
- 2. 平台真空吸附；
| 规格参数 | ||
| 电源规格 | AC 220V±10%，50Hz，3000W | |
| 外观尺寸 | 718mm(L)x586mm(W)x740mm(H) | |
| 电箱尺寸 | 416mm(L)x212mm(W)x331mm(H) | |
| 设备重量 | 约80kg | 电箱重量：30kg |
| 压头规格 | 可定制 Max 40mm*2mm | |
| 温度范围 | RT-450 °C | |
| 温差段数 | 1-4段 | 温差精度：±1°C |
| 热压时间 | 1-99S | |
| 压力范围 | Min: 0.3 kgf-Max: 3.0kgf | |
